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工艺与材料工程师-整机

小米

  • 北京、南京
  • 硬件研发类

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岗位职责

  1. 主要从事手机、平板、笔电、汽车电子、机器人等方向的产品组装工艺开发工作;
  2. 负责产品在堆叠试产&爬坡阶段,DFM可制造性&DFA可自动化&NUDD评估&验证&落地,确保组装制程满足可量产性、可制造性、满足自动化生产; 3,负责产品在试产&爬坡阶段,组装&拆解&包装等流程、制程工艺、组装手法、治夹具设备设计、参数要求、工艺文件等设定&优化&审核,满足产品需求;
  3. 负责产品在堆叠试产&爬坡阶段,制程问题点分析与改善、良率&效率提升,包括外观精致度、装配可靠性问题等,确保生产稳定性,提质增效;
  4. 负责产品在量产&售后阶段,客诉问题分析与改善,同质性问题梳理与拉通,确保售后品质;
  5. 负责整机新工艺&新技术&新材料&数字化&智能化场景开发&验证&导入,持续提升工艺能力及核心竞争力。

职位要求

  1. 全日制本科及以上学历,机械设计、模具设计、材料成型、工业工程及制造相关专业;
  2. 具有初步的3D绘图能力(Pro/E,Caita、UG、solidworks等);
  3. 具备积极正向的工作、生活价值观,优秀的语言表达与沟通能力和一定的抗压与工作热情;
  4. 具备较强的沟通协调、组织决策、推动能力,良好的学习能力;
  5. 熟练的办公软件使用能力,优先计算机二级和大学英语6级及以上;
  6. 有一定大赛、校企、公司等机械设计相关开发经验者优先。

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