岗位职责
- 拆解芯片维测与量产测试需求，输出 DFX 规格方案，统筹维测特性落地路径。 负责 DFX 前端架构设计、方案制定与 RTL 开发，覆盖扫描测试、调试链路、MBIST、模拟 IP 测试接口等核心特性。
- 对接前端各子系统团队，推进 DFX 特性集成落地，保障全芯片维测能力的一致性与完整性。
- 协同 DFT、ATE 团队打通测试全链路，保障前端设计落地量产测试，支撑测试效率与良率提升。
- 负责维测前端模块的开发交付与文档输出，支持芯片回片 bringup 与测试调试，跟进问题闭环。
职位要求
- 微电子、计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历。
- 3 年及以上 SoC 前端设计 / DFX相关经验，有完整流片项目经验优先。
- 掌握 DC/AC Scan、Boundary Scan、MBIST、模拟 IP 测试等主流 DFT 技术原理与应用。
- 熟悉 ARM CoreSight 整体架构与核心组件，了解芯片调试访问链路设计。
- 了解 AMBA 总线协议，具备子系统集成与跨团队对接协作能力。
- 满足以下任一条件者优先考虑： a. 有芯片回片 bringup、实验室测试调试与失效定位经验 b. 具备完整 DFX 架构设计与量产落地端到端项目经验
