岗位职责

负责车载电子元器件的选型评审、替代物料（ECN）变更评审，包含 MLCC、电阻、二极管、三极管、MOS、MEMS IMU、存储、接口芯片等被动 / 半导体器件，独立完成参数比对、风险识别、替代可行性评估，输出物料替代评估报告。
制定元器件级验证方案、测试规范、准入判定准则；覆盖 AEC-Q100/AEC-Q200 等车规标准，开展 HTOL、DC-Aging、温循、振动、MSL、电性参数、可靠性、DPA 等测试项目评审，审核测试计划、测试报告，判定是否满足准入放行。
跟进元器件失效分析、异常复现、根因定位，协同 FA、供应商、设计团队梳理失效机理，输出整改措施、DFMEA 更新、测试加码要求；识别批次性风险、工艺风险（端子结构、封装应力、软端子、PCB 适配性等）。
建立并维护元器件准入 Checklist、风险库、器件规格比对模板，识别器件工艺差异、批次离散、参数漂移、温漂、应力敏感、共振、噪声等隐性风险（如 IMU、光感、精密模拟器件）。
参与器件规格书评审、供应商技术协议评审，针对车规器件认证、规格边界、公差分布、出厂测试管控提出约束要求；区分 AEC-Q 等级、MSL 等级、认证范围、系列差异（如 GRT/GRM 系列 MLCC）。
跟踪行业器件技术、车规标准更新，沉淀器件验证经验，优化验证流程、评审标准，提升元器件前置风险管控能力。

职位要求

本科及以上学历，电子科学与技术、微电子、电气工程、自动化等相关专业等相关专业。
至少5年以上车载电子元器件验证 / 可靠性 / 器件评审相关经验，有整车 Tier1 或车企验证经验优先。。
熟悉车载元器件体系：AEC-Q100、AEC-Q200、IPC、JEDEC 标准，熟悉 MSL、HTOL、TC、H3TRB、DPA、老化等可靠性测试原理与判定逻辑。
看得懂器件 Datasheet、测试报告、失效分析报告；掌握基础 PCB 应力、热、振动、EMC 相关知识，理解器件布局、焊接、分板、灌胶带来的可靠性风险。
严谨细致，具备风险思维，擅长识别隐性差异（如端子工艺、封装结构、温漂特性、参数分布离散度），具备独立评审、输出专业结论的能力。
良好的跨部门、跨公司沟通能力，可以有效推动并跟踪问题、落实整改等。