岗位职责
- 责 SoC 安全子系统的需求拆解、详细设计文档输出与 RTL 代码开发，覆盖安全隔离、可信根、安全控制等核心模块，确保设计满足安全规格与项目质量标准；
- 负责 eFuse、系统控制类等系统 IP 的设计文档编写、RTL 开发与维护交付，保障 IP 的可复用性、集成兼容性与交付完整性；
- 深度参与芯片整体安全方案的需求分析、架构设计与技术评审，输出针对性安全设计方案，跟进方案落地迭代与技术风险管控；
- 协同验证团队完成模块级、子系统级的仿真验证与问题定位，支持软件团队开展底层驱动开发、联调调试与问题排查，保障项目交付进度。
职位要求
- 微电子学、集成电路设计、计算机科学与技术、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历；
- 熟悉数字电路设计原理，掌握时序约束、低功耗设计等基础设计方法，了解 AMBA（AXI/AHB/APB）等主流片上总线协议，具备 3 年及以上数字 SoC 芯片前端设计相关工作经验；
- 熟悉芯片仿真验证基本流程，能够独立配合验证团队开展功能调试、问题定位与修复闭环；
- 具备良好的需求拆解与问题分析能力，能够独立承接设计任务并输出可落地的技术方案；
- 满足以下任一条件者优先考虑： a，具备安全隔离架构、可信执行环境（TEE）设计经验，熟悉 ARM TrustZone 等主流安全架构标准； b，具备 SoC 子系统集成设计经验，或有 eFuse等系统 IP 的端到端开发交付经验； c，熟悉硬件防攻击设计手段，包括侧信道攻击防护、故障注入防护、物理防篡改等安全设计方法。
