岗位职责
- 参与SoC系统需求及Spec定义与分析
- 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查
- 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化
- 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
职位要求
- 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,5年以上芯片设计经验
- 熟悉SoC芯片设计流程,并有参与流片的经验
- 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法
- 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用
- 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作,系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU,ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合
- 具有复杂大芯片设计经验者优先,具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先
- 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力
- 良好的沟通能力,团队合作意识强