岗位职责
推进3D封装工艺研发与整合，主导热应力/翘曲机理研究及工艺验证，为3D集成方案提供可靠性与可制造性保障。 主要职责
- 负责前沿封装技术调研与工艺路线可行性评估，为研发方向提供技术输入与决策建议；
- 主导封装热应力与翘曲机理研究，建立仿真与实验验证体系，制定相应设计准则，保障封装结构的长期可靠性；
- 统筹3D封装工艺整合与优化，结合2D Fab制程能力，解决集成过程中的关键工艺问题，推动工艺窗口收敛与良率提升；
- 设计并验证新工艺、评估3D堆叠结构的可行性、优化关键制程参数；
- 协同跨领域团队制定先进封装工艺规格与设计约束，确保技术方案在系统层面的兼容性与可制造性。
职位要求
- 硕士学历及以上，微电子、物理、材料、化学等理工科相关专业；
- 拥有两年以上3D IC和大后段工艺工作经验, 最好具备3D Fab工艺整合经验；
- 掌握Hybrid Bonding/TSV/UBump/W2W-D2W-D2D集成等核心站点工艺开发经验，具备3D堆叠芯片级应力和热仿真背景人员；
- 熟悉3D IC tape out/layout相关技术优先；
- 责任心强，具备良好的逻辑思维、沟通能力和团队协作意识；
- 具备良好的抗压能力与项目推进意识。
