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先进封装制程整合专家(J12993)

中芯国际

  • 上海市-浦东新区
  • 工程支持类

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岗位职责

  1. 对接技术研发团队，搭建Fab量产工艺平台与制造流程
  2. 对接客户需求，制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持
  3. 与Fab Module工程师合作完善相关工艺流程，专注于工艺节点优化与规格定义
  4. 针对产品相关电性分析，失效分析等研究进行汇总，寻找提良方法，提升产品良率

职位要求

  1. 5年以上半导体工作经验，理工科专业毕业，电子工程、微电子工程，集成电路相关专业优先
  2. 有
  3. 5D/3D等先进封装项目从业经验，熟悉Bumping、混合键合等相关技术者优先
  4. 有12寸 Foundry 工艺整合及技术开发经验者优先
  5. 在半导体器件物理、制造工艺、良率提升方法论、芯片设计流程、芯片测试等领域有一定经验
  6. 有较强的团队协作能力，优秀的学习能力，和良好的沟通能力

有些机会，只在官网短暂出现

真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。

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