岗位职责
- 负责硅光耦合、封装、测试设备产品线整体规划，聚焦高速光模块、CPO光电共封装场景，结合行业趋势与市场需求，完成产品定义、Roadmap规划及新品从0到1落地。
- 对接硅光芯片设计、光模块、封测厂等上下游客户，拆解量产及定制化需求，转化为产品技术方案、性能指标及报价方案，支撑项目落地。
- 统筹新品研发、NPI导入、量产后迭代全流程，联动研发、工艺、生产、销售团队，管控项目进度、成本与质量，解决量产卡点问题。
- 跟进设备上机适配、耦合精度、封装良率及测试稳定性，持续迭代优化产品，适配高速硅光量产工艺需求。
- 调研行业竞品与市场动态，梳理产品核心优势，搭建标准化解决方案，支撑市场拓客与项目竞标，同时完成产品全生命周期迭代管理。
- 沉淀技术文档与案例库，赋能销售及交付团队，优化产品开发流程体系。
职位要求
- 本科及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、通信工程、精密仪器等相关专业。
- 5年以上硅光、光通信行业经验，熟悉硅光耦合、封装、测试设备及CPO产业链，有半导体设备厂、封测厂相关产品经验者优先。
- 精通硅光有源/无源器件耦合、光学对位、精密封装核心工艺，熟悉设备量产适配、良率优化及可靠性测试逻辑，了解400G/800G/
- 6T高速互联、CPO技术者优先。
- 具备B端工业设备产品全周期落地经验，可独立完成产品定义、方案输出、迭代优化，平衡产品技术、成本与市场需求。
- 具备良好的客户对接、跨部门统筹及项目推进能力，逻辑清晰、抗压性强，熟练使用办公及方案展示工具。
