光技术硬件工程师

主导自由光通信硬件设计，核心关键技术突破，构筑自由光通信硬件平台。依托光通信技术优势，突破传统通信瓶颈，实现移动通信场景下超大带宽、超低时延、高可靠的无线回传能力。 ① 全新硬件设计与技术突破 负责微波系统硬件方案设计，针对高速无线光传输场景痛点，重构电学链路、光电转换核心硬件设计。通过架构创新与链路优化，实现超高速无线光回传能力，解决传统微波传输带宽不足、时延偏高的行业短板。主导硬件方案可行性论证、架构选型、链路设计、方案固化，保障系统硬件的稳定性与可量产性。 ② 核心关键器件规格定义、选型与技术管控 负责整机核心光电器件的技术规格定义、指标拆解与参数核算，统筹核心关键器件的选型、技术对标与性能确权。结合系统整体性能需求，完成器件关键指标拆分、容差分析、兼容性验证。主导核心器件的引入、技术对接、量产验收与全周期交付管控，把控器件可靠性与成本。 ③ 整机硬件端到端落地交付 负责整机硬件方案落地、工程适配与端到端全流程交付。主导整机系统联调、性能优化、可靠性测试与场景适配验证，看护硬件交付进度与质量。针对过程中的器件适配、稳定性故障等各类关键问题，快速定位根因，持续迭代优化硬件方案，保障设备稳定交付。

1. 学历：本科及以上学历，硕士优先；专业：光电信息工程、通信工程、光通信、光学工程、电子科学与技术等相关专业。
2. 具备技能： * 熟悉主流光芯片及光学无源器件，具备光链路预算与容差分析能力，具备光芯片、光电转换器件的指标规格定义、分解能力； * 具备扎实的高速数字电路设计能力，熟悉使用Candence等EDA工具，掌握高速信号测试方法，熟练使用高速示波器，BERT，光谱仪，光功率计等测试仪表； * 具备硬件端到端项目经验，从方案设计、器件导入、样机调试、集成验证到整机落地交付全流程看护能力； * 跨团队协同：可和光学、结构、测试、产品团队协同推进项目，能够推动器件供应商解决技术问题。
3. 过往经验： * 5年以上硬件研发经验，主导过光器件/光芯片的选型及规格对接，具备光通信硬件的完整开发经验。 * 具备光模块、光通信硬件架构设计经验。