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单板硬件开发工程师

ICT BG

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岗位职责

主导微波整机硬件设计、高速链路信号完整性、电源完整性与系统可靠性设计,构建高带宽、高容量、高可靠、高效率、高散热的硬件平台,打造业界领先的微波硬件核心能力。 ① 硬件系统架构与技术路线规划 洞察基站硬件和微波硬件演进趋势,负责微波整机硬件方案选型、架构迭代、单板拓扑规划,完成高速Serdes链路、DDR高速内存、时钟系统、电源树、散热体系的整体方案设计与技术路标定义,输出系统级指标预算、风险评估与落地方案。 ② 高速SI/PI时序与噪声技术攻坚 负责高速差分链路、DDR读写时序、串扰、插损、阻抗连续性、电源噪声、抖动预算的仿真与调试;主导PCB、连接器通道的损耗建模与裕量闭环,解决高频ISI、串扰、眼图收缩等核心SI问题,保障高速链路长期稳定工作。 ③ 电源与热设计可靠性体系搭建 负责电源拓扑、LDO/DC-DC电源树规划、低抖动时钟电路设计;建立PCB传导+辐射复合散热评估模型,完成功耗瞬态响应、热平衡、高温降额、老化可靠性设计,保障整机高低温、长期老化、极限工况稳定性。 ④ EMC、量产与工程问题闭环 负责单板及整机EMC设计、静电、辐射、传导问题整改,解决高速布线带来的EMI/串扰耦合问题;主导样机调试、指标测试、问题定位、量产导入、工艺落地,沉淀标准化硬件设计规范、仿真规范、测试规范,持续优化硬件平台性能与成本。

职位要求

  1. 学历:本科及以上学历,硕士优先;专业:电子信息工程,通信工程,微电子、电路与系统、电力电子等相关专业。
  2. 具备技能: ● 熟悉掌握通用硬件知识:掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/时钟/电源/ADDA等硬件知识。 ● 具备硬件端到端交付经验,从方案设计、器件导入、样机调试、集成验证到整机落地交付全流程看护能力; ● 熟练掌握DC-DC/LDO电源设计、时钟低抖动设计、整机热设计、EMC设计,SIPI设计,具备完善的硬件可靠性设计能力。 ● 熟练使用示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪,可独立完成高速信号测试、时序调试、噪声排查、EMC整改与可靠性验证;
  3. 过往经验: ● 5年以上硬件研发经验,主导过通信类产品的CPU小系统、高速链路、ADDA中频、时钟电源模块等完整开发迭代; ● 具备通信类产品的硬件量产、可靠性老化、高低温、EMC整改、工程问题复盘等落地经验。 ● 具备基站硬件架构设计、微波硬件设计、ADDA中频设计经验; ● 拥有大型设备硬件平台技术沉淀与规范体系搭建经验。

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