岗位职责
- 主导功率模组全流程封装工艺开发，重点攻坚DA芯片贴装、WB键合、Reflow回流焊、Molding塑封等核心制程，搭建高质量、高稳定性的功率模组封装工艺平台。
- 端到端负责功率模组全生命周期质量管理，主导解决产品研发、试产、量产全过程中的工艺制程异常问题，持续优化产品性能、提升可靠性与生产良率，保障产品高质量稳定交付。
- 跟踪行业前沿封装技术，牵头开展工艺技术代际迭代规划与前置技术预研，系统性搭建工艺技术壁垒，实现技术落地应用。
职位要求
- 4年及以上功率模组封装工艺开发相关工作经验，精通功率模组完整开发流程，深耕功率器件封装工艺领域，熟练掌握DA、WB、Reflow、Molding等关键制程的开发方案、工艺参数优化逻辑及质量管控标准。
- 熟练运用FMEA、CP、DOE、SPC、MSA等开发及质量工程工具，可从结构设计、材料选型、制程参数等底层维度完成问题根因分析，落地系统性解决方案。
- 熟知功率半导体封装行业发展现状与技术趋势，具备敏锐的技术洞察能力，可梳理搭建系统化工艺技术路标，敢于承接前沿工艺研发并推动落地量产。
