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BBU智能化硬件开发工程师

ICT BG

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  • 研发族

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岗位职责

主导5G/

  1. 5G/6G BBU整机硬件架构设计、高速链路信号完整性、电源完整性与系统可靠性设计,支撑112G/224G PAM
  2. DDR5X等超高速基带硬件平台迭代,构建高带宽、高可靠、高效率、高散热的新一代基站硬件体系。 ① 硬件系统架构与技术路线规划 洞察5G-A/6G基站硬件演进趋势,负责BBU整机硬件方案选型、架构迭代、单板拓扑规划,完成高速Serdes链路、DDR高速内存、时钟系统、电源树、散热体系的整体方案设计与技术路标定义,输出系统级指标预算、风险评估与落地方案。 ② 高速SI/PI时序与噪声技术攻坚 负责112G/224G PAM4高速差分链路、DDR4/LPDDR4X/LPDDR5X读写时序、串扰(NEXT/FEXT)、插损、阻抗连续性、电源噪声、抖动预算的仿真与调试;主导PCB、封装基板、连接器通道的损耗建模与裕量闭环,解决高频ISI、串扰耦合、时序违例、眼图收缩等核心SI问题,保障高速链路长期稳定工作。 ③ 电源与热设计可靠性体系搭建 负责BBU多档电源拓扑、LDO/DC-DC电源树规划、低抖动时钟电路设计;结合芯片功耗状态模型(Active/Standby/Self-Refresh/DPD)完成动态功耗预算分配;建立PCB传导+辐射复合散热评估模型,完成功耗瞬态响应、热平衡、高温降额、老化可靠性设计,保障整机高低温、长期老化、极限工况稳定性。 ④ EMC、量产与工程问题闭环 负责单板及整机EMC设计、静电、辐射、传导问题整改,解决高速布线带来的EMI/串扰耦合问题;主导样机调试、指标测试、问题定位、量产导入、工艺落地,沉淀标准化硬件设计规范、仿真规范、测试规范,持续优化硬件平台性能与成本。 ⑤ 技术团队能力建设与平台沉淀 搭建BBU高速硬件SI/PI、高速内存、电源热设计技术体系,沉淀高速链路仿真数据库、功耗预算模型、串扰抑制方案、基板选材规范,带领团队完成关键技术突破与硬件平台迭代。

职位要求

  1. 学历:本科及以上,硕/博优先;专业:电子信息、通信工程、微电子、电路与系统、电力电子等相关专业。
  2. 核心技能: * 精通BBU基站整机硬件架构,熟练掌握高速Serdes(56G/112G/224G PAM4)链路设计、COM仿真、通道损耗预算、NEXT/FEXT串扰分析,熟悉OIF CEI高速协议规范; * 精通DDR4/LPDDR4X/LPDDR5X硬件设计、读写时序仿真、眼图评估、抖动预算、功耗分级与热平衡分析,熟练解决Setup/Hold时序、眼宽眼高不足、Vref噪声、DFE/CTLE均衡适配问题; * 熟练掌握SI/PI仿真、阻抗匹配、板材DK/Df选材、过孔与扇出优化、高速布线串扰抑制方法;精通电源噪声、地弹噪声、动态功耗瞬态评估; * 熟练使用示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪,可独立完成高速信号测试、时序调试、噪声排查、EMC整改与可靠性验证; * 熟练掌握DC-DC/LDO电源架构、时钟低抖动设计、整机热设计、辐射+传导复合散热设计,具备完善的硬件可靠性设计能力。
  3. 过往经验: * 3年以上硬件研发经验,主导过某类高速单板硬件架构、高速链路、DDR内存系统的完整开发迭代; * 具备112G及以上PAM4高速链路量产落地经验,具备高速内存时序、串扰、功耗、热设计问题闭环经验; * 具备基站硬件量产、可靠性老化、高低温、EMC整改、工程问题复盘落地经验。

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