单板硬件工程师

1. 开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计和创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。
2. 负责华为算力集群硬件（AI集群、服务器、板卡、模组）的单板交付，对产品交付质量和进度负责；
3. 负责单板硬件全流程开发测试，主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求；
4. 协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。

语言要求: 简体中文 教育背景要求: 本科及以上 技能要求:

1. 完整的硬件电路系统设计及周边工程领域协同工作能力（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等）。
2. 掌握电子基础知识、数电模电、控制原理，熟练掌握ARM/X86相关的一种或多种硬件体系结构；
3. 硬件系统中各种电源、时钟、高速信号、器件、软硬件接口等相关的疑难问题定位和攻关能力。
4. 可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计能力。
5. 创新方案设计、专利、产品规划、产品竞争力提升。 知识要求:
6. 熟练掌握原理图绘制工具的使用或者逻辑编写能力，熟悉IPD流程，熟悉电源、时钟、逻辑相关的设计要求，具有成熟的电子产品开发调试经验，具备团队协作问题攻关能力，能够解决研发过程中遇到的问题；
7. 具备硬件测试方案设计以及测试用例编写能力；
8. 理解产品的可靠性、可制造性、可维护性等要求，并能应用于产品设计中。 优选：具备AI类硬件交付背景者优先考虑。