岗位职责
- 光刻工艺研发与优化：主导存储器及逻辑芯片的光刻工艺开发，优化工艺窗口，解决光学邻近效应、线宽控制、套刻精度等关键技术难题，提升产品良率与性能；
- 技术攻关与创新：针对研发中的重大技术瓶颈进行攻关，制定技术路线图，推动光刻技术的迭代升级，并探索新型微纳结构在显示、传感器等领域的创新应用；
- 新设备与新材料评估：引入、评估并验证新型光刻机台、光刻胶、掩模版等关键材料与设备，联合设备厂商进行定制化开发，降低工艺成本并提升效率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；
- 专业技能与资格：能使用光刻相关仿真与量测工具完成工艺参数分析与优化，能独立制定光刻工艺技术方案；
- 行业与专业经验：具有8年以上12寸半导体光刻制程或研发工作经验，有光刻工艺研发经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少一项光刻新设备或新材料引入评估项目，并有成功转移至量产线的经验；具有部门团队管理经验；
- 其他要求：具有良好的英语听说读写能力，CET-6或同等外语水平，能在技术文档编写与跨团队协作中使用英语。
