岗位职责
- 刻蚀工艺开发与优化： 主导国内外主流刻蚀机台的工艺研发，制定并执行工艺优化方案，提升产品良率及工艺稳定性；
- 关键图案化工艺开发： 推动SADP、SAQP、SARP等图案化工艺的开发与验证，满足制程节点对关键尺寸和形貌的要求；
- 制程改善与目标达成： 识别制程瓶颈与效率短板，提出并实施制程改善计划，以达成部门年度工艺能力提升目标；
- DOE实验设计与分析： 主导设计DOE实验，系统分析实验数据，提取关键结论并输出报告，以优化工艺窗口并确定后续行动方案；
- 机台能力提升与技术决策： 评估主流刻蚀机台在量产中的表现，提供专业技术判断以改善产品效能与质量，持续优化机台工艺能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识： 本科及以上学历，物理、光学、化工、微电子、材料等理工类相关专业；
- 专业技能与资格： 掌握各Dry ETCH工艺特点，能使用主流刻蚀机台完成工艺调试与参数优化，具备流畅的英文阅读和写作能力；
- 行业与专业经验： 10年以上12寸半导体工艺相关经验，有研发工作经历优先，并能利用跨部门知识协同解决工艺问题；
- 项目/任务成果： 具有HAR、SADP、SAQP或SARP工艺开发经历，能独立完成工艺配方设计与验证；
- 其他要求： 具有较强的问题识别与资源整合能力，能在多项目并行中主动推动进程并达成目标。
