岗位职责
- 薄膜工艺开发与窗口构建： 主导PVD、CVD及ECP等薄膜工艺的开发与验证，结合3D堆叠及封装需求，制定满足膜厚均匀性、应力控制及电性能要求的工艺方案；
- DOE设计与参数优化： 主导薄膜工艺DOE实验设计，系统分析温度、压力、功率及气体流量等关键参数对膜层质量的影响，确定并固化可量产复现的工艺窗口；
- 异常分析与良率提升： 主导薄膜制程中的异常排查与失效分析，协同整合团队定位根因并推动改善，持续提升工艺能力指数与产品良率；
- 前沿技术导入： 主导新薄膜材料、新设备功能的评估与导入，推动技术升级与成本优化，输出工艺评估报告与标准作业规范；
- 跨项目协同与经验沉淀： 协同研发、生产及设备团队完成跨模块技术对接，主导薄膜工艺知识库的搭建与迭代，提升团队整体技术效能。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/化学工程等专业，具备扎实的薄膜沉积原理与半导体器件物理知识；
- 专业技能与资格：能独立使用PVD、CVD及ECP相关设备完成工艺开发与参数优化，具备DOE实验设计与数据分析能力，能阅读英文技术文献与专利；
- 行业与专业经验：10年以上半导体前段fab薄膜工艺经验，有PVD、CVD及ECP全流程开发经历，熟悉3D堆叠或封装薄膜工艺者优先；
- 项目/任务成果：主导或作为核心技术成员完成至少2个薄膜工艺开发或良率改善项目，具备3D集成相关薄膜工艺开发与验证的交付案例；
- 其他要求：具有系统性分析与跨部门沟通能力，能主动推动技术风险闭环与标准化建设，工作严谨细致，具备自驱学习与技术创新意识。
