岗位职责
- 工艺研发与迭代优化：主导DUV光刻、多重曝光、套刻精度控制等光刻工艺的研发，制定工艺节点迭代计划并推动技术升级；
- 技术攻关与良率提升：分析光刻制程中的缺陷、套刻误差、CD均匀性等技术问题，提出并实施解决方案，提升产品良率与工艺稳定性；
- 仿真分析与工艺优化：运用OPC、SMO等仿真工具，结合SPC与CD-SEM数据分析，优化工艺参数，提升工艺能力与窗口；
- 项目管理与技术转移：主导研发项目，制定技术路线图，协调设备、整合、制程、良率等跨部门团队，推动技术从研发到量产的转化；
- 团队建设与知识输出：管理光刻研发团队，培养核心人才，撰写技术专利与论文，组织参与行业技术交流，推动技术积累与创新。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；
- 专业技能与资格：能使用OPC、SMO等光刻仿真工具完成工艺参数分析与优化，能使用JMP、MATLAB或Python完成SPC与CD-SEM数据分析；
- 行业与专业经验：具有15年以上12寸半导体光刻制程或研发工作经验，有光刻工艺研发经验者优先；
- 项目/任务成果：领导过30人以上技术团队，具有5年以上部门管理经验，主导过至少一项光刻工艺从研发到量产的转化项目；
- 其他要求：具有良好的英语听说读写能力，CET-6或同等外语水平，能在技术文档编写与国际交流中使用英语。
