岗位职责
- 硬件方案规划与导入： 主导硬件产品调研反馈与新技术导入，完成前期方案规划及JEDEC协议设计规范整理输出；
- 硬件项目设计： 主导硬件项目设计，涵盖控制器、内存、电源等关键模块的方案制定与实现；
- 调试与量产推进： 主导bring up回板调试，包括模组整体调试与平台适配，推动产品从试产到量产的全过程，确保项目schedule按节点交付；
- 问题解决与质量优化： 主导issue解决，涵盖进度、资源、风险及质量维度，对生产过程中出现的质量问题进行整理、分析，并提出优化改进措施并推动闭环；
- 供应链与成本优化： 主导低成本方案及供应链项目调研，推动成本优化；
- 测试板规划与流程完善： 主导EVB测试板的规划与开发，完善设计流程规范。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业；
- 专业技能与资格：精通symbol封装设计、器件选型、原理图设计及EDA工具，熟悉Layout设计规范（堆叠、板材、EQ等生产事项），了解信号完整性与电源完整性的分析逻辑，熟悉结构布局，精通硬件板卡原理设计及设计规范制定，熟悉常见的硬件测试方案（涵盖高速、低速、电源方面）；
- 行业与专业经验：5年以上硬件开发经验，具备存储或内存模组类产品开发经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少2款硬件产品的完整开发流程，完成从方案规划到量产交付的全流程闭环；
- 其他要求：具备逻辑思维能力，具有项目主导与资源协调能力，善于团队协作与沟通。
