岗位职责
- 扩散工艺参数优化： 运用缺陷与故障分析经验，对半导体扩散工艺参数进行深入分析与专业判断，优化掺杂、退火等关键制程，持续提升产品电性性能与晶圆良率；
- 制程管控与项目管理： 推动半导体产线制程成本管控，组织工艺人员技术培训，主导专项任务项目的推进，确保工艺目标高效达成；
- 技术创新与知识产权布局： 结合学术研究与工程实践，推动半导体扩散工艺创新，完成相关知识产权（IP）的撰写与布局；
- 新工艺与设备导入： 主导新工艺、新设备及新材料的评估、规划与导入实施，确保技术落地与运行稳定性；
- 工艺监控机制优化： 系统化完善扩散工艺监控机制与方法（如SPC、FMEA），提升制程可控性与异常响应能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科专业，具备3年以上12寸半导体厂制程或研发经验（研发经验更佳）；
- 专业技能与资格：具备多晶硅/氮化硅/氧化物/退火以及单晶圆工艺（多晶硅/氮化钛/硅锗等）设备使用经验，具备丰富的Recipe研发改善经验；
- 有电容材料使用经验及堆叠方式相关研发经验，具备电容漏电解决方案相关经验；
- 行业与专业经验：在扩散工艺领域有3年以上专职研发或制程经验；
- 项目/任务成果：主导过至少2个扩散工艺参数优化或电容漏电问题解决项目，完成关键过程参数定义与异常根因分析；
- 其他要求：具有清晰的逻辑思维与问题解决能力，能在项目高压下主动推进工艺改善并协同闭环。
