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工艺整合研发专家(北京)-TD PIE Expert(J14070)

长鑫存储技术有限公司

  • 北京市
  • 研发技术类

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岗位职责

  1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先;
  2. 专业技能与资格:能使用光刻相关设备与量测工具完成工艺参数调整与实验验证,能独立分析工艺数据并输出技术报告;
  3. 行业与专业经验:具有2年以上半导体光刻工艺工作经验,有光刻工艺研发经验者优先;
  4. 项目/任务成果:参与过至少一项光刻工艺开发或优化项目,并形成可验证的工艺方案;
  5. 其他要求:具有清晰的逻辑分析与主动推进意识,能在多部门协同中主动沟通并推动技术问题闭环。

职位要求

  1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业,具备扎实的半导体器件物理基础知识;
  2. 专业技能与资格:能使用JMP或Excel完成工艺数据统计分析,能独立设计实验方案并撰写技术报告;
  3. 行业与专业经验:具有5年以上工艺设计、良率分析或产品工程经验,有半导体工艺整合经验者优先;
  4. 项目/任务成果:主导过至少一项新产品导入或良率提升项目,并实现可量化的改善结果;
  5. 其他要求:能理解复杂问题、推导并解释解决方案,具备跨部门推动执行的能力。

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