岗位职责
- 蚀刻工艺维护与优化：主导蚀刻研发产线的日常工艺维护，识别并解决工艺异常，持续优化工艺参数以稳定满足产品MTS/EDR规格需求；
- 新机台与材料开发评估：主导蚀刻新设备与新材料（含先进机台）的工艺开发与评估，设计验证方案并输出技术报告；
- 工艺窗口拓展：基于研发需求优化蚀刻菜单参数，拓展工艺窗口，提升产品良率与性能；
- 跨部门协同：主动拉通集成、扩散等相关模块，对齐工艺开发目标，协同解决研发过程中的共性技术问题。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；
- 专业技能与资格：能使用干法蚀刻机台完成工艺参数调整与实验验证，能独立设计DOE实验方案并分析数据；
- 行业与专业经验：具有3年以上12寸半导体蚀刻制程或研发工作经验，有蚀刻工艺研发经验者优先；
- 项目/任务成果：参与或主导过至少一项新机台或新材料的引入评估项目，并出具可验证的技术报告；有HAR、SADP、SAQP或SARP工艺经验者优先；
- 其他要求：具有清晰的逻辑分析能力与主动推进意识，能在研发项目中独立承担技术攻关任务。
