岗位职责

团队建设与能力培育：主导团队招聘，制定人才画像与选拔标准，搭建封装测试研发的核心技术能力，建立培训体系与知识传承机制，提升团队在可测试性设计、测试程序开发、数据分析等关键领域的专业深度；
产品全周期测试管理：作为新产品测试接口，深度对接客户测试需求与技术规格，统筹产品从研发导入、晶圆制造、CP、Burn-in、FT、SLT到客户应用的端到端管理，协同Design、Fab、OSAT等团队推动产品性能与良率持续改善，定期向客户与管理层刷新项目进展；
平台能力迭代与共建：识别新产品测试需求，补充与迭代现有平台能力，推动测试程序框架、硬件方案、数据分析工具等公共模块的共建与共享，保障开发质量并加速量产导入。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础；
专业技能与资格：具备可测试性设计（DFT）技术的深度应用能力，能使用Teradyne UltraFLEX / J750、Advantest V93K等ATE平台完成测试程序开发与调试，具有自研测试平台经验者优先；具备CP/FT全流程开发与良率分析能力；
行业与专业经验： 10年以上半导体测试开发经验，其中至少3年团队管理经验；
项目/任务成果：主导过存储芯片产品从研发到量产的测试开发全流程，具备跨ATE平台的项目落地经验；
其他要求：具有跨团队协作与领导能力，能在多任务并行中主动对齐各方目标并推动闭环。