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薄膜工艺研发工程师-TD Thin Film Process Engineer(J13738)

长鑫存储技术有限公司

  • 北京市
  • 研发技术类

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岗位职责

  1. 薄膜工艺研发与优化:主导存储器研发所需的薄膜工艺开发,制定工艺研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度;
  2. 工艺规格制定与攻关:依据工艺整合需求制定相关工艺规格,针对工艺中的技术课题进行攻关,拓展工艺窗口并提升产品良率与性能;
  3. 新材料与新机台评估:主导新材料、新机台、新功能的引入与验证评估,通过工艺优化降低工艺成本;
  4. 技术成果总结与沉淀:分析实验数据并总结研发进展,撰写技术报告、论文,并申请相关专利,推动技术积累与创新。

职位要求

  1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景;
  2. 专业技能与资格:能使用CVD、ALD、PVD、EPI、退火等薄膜相关机台完成工艺开发与参数优化;
  3. 行业与专业经验:具有3年以上逻辑或存储半导体行业薄膜领域工作经验,有12寸半导体厂研发工作经历者优先;
  4. 项目/任务成果:主导过至少一项薄膜材料堆叠或新机台引入的研发项目,并输出可落地的工艺方案;有EPI、PVD或激光等工艺开发经验者优先;
  5. 其他要求:具有清晰的逻辑思维与创新能力,能在研发项目中主动分析问题并推动技术攻关。

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