岗位职责
- 根据产品类型、应用场景及规范要求，制定产品可靠性验证计划、测试方案与判定标准，涵盖 HTOL、HAST、TC、THB、ESD、Latch-up 等可靠性试验。
- 负责可靠性样品流转、测试执行、数据收集与统计分析，输出可靠性测试报告，评估产品失效风险，给出产品放行建议。
- 针对可靠性失效样品开展失效分析，定位失效机理，区分工艺、设计、封装等根因，推动相关团队制定改善对策并跟踪验证闭环。
- 建立并维护产品可靠性规范、测试 SOP，跟踪可靠性指标，持续监控量产产品可靠性水平，识别可靠性漂移风险，提前预警。
- 对接客户可靠性需求，答复客户可靠性相关问题，准备可靠性资料、报告，支撑客户审核与产品认证。
- 参与新工艺、新产品 NPI 阶段可靠性评估，开展失效机理预研，评估工艺变更、材料变更对产品可靠性带来的影响，完成变更验证。
- 跟踪半导体行业可靠性标准（JEDEC 等），持续优化可靠性测试方案与评估体系，沉淀失效案例知识库。
职位要求
- 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料、可靠性工程等相关专业。
- 熟悉半导体产品可靠性基础理论，掌握 JEDEC 标准，了解 HTOL、TC、HAST、ESD 等常规可靠性测试项目。
- 具备可靠性试验方案设计、数据统计分析能力，能够独立撰写可靠性评估报告。
- 了解基础失效分析手段，能够理解失效现象，协同定位失效根因。
- 良好跨部门沟通能力，可联动工艺、研发、品质团队推进可靠性改善项目。 ### 优先加分项
- 晶圆制造 / 特色工艺 / 存储 FAB 可靠性工作经验优先；
- 熟悉失效分析设备：SEM、FIB、OBIRCH 等；
- 掌握 Minitab/JMP，熟悉 DOE、SPC 统计工具；
- 有直接对接客户、客户审核应对经验；
- 熟悉器件物理，理解工艺缺陷对器件可靠性的影响。
