岗位职责
- CMP工艺开发与优化： 主导新产品化学机械抛光工艺的技术研究与开发，定义工艺参数与验证方案，确保工艺满足电性、可靠性、良率及成本目标；
- 跨部门协同推进： 与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密协作，对齐工艺开发方向，识别并解决工艺瓶颈，确保产品开发目标达成；
- 新机台与新材料评估： 主导新机台和新材料的合作研发与评估，制定验证流程并输出评估报告，推动新资源在技术开发线的实施；
- 技术转移支持： 与量产部门协作进行技术转移，输出工艺开发文档与规范，精简转移流程，缩短新产品量产周期。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科专业，具备扎实的半导体器件与工艺流程基础知识；
- 行业与专业经验：3年以上半导体行业CMP工艺经验，具备氧化物、金属或多晶硅CMP工艺开发经验，包括低介电常数材料、碳材料或氧化铝CMP经验；
- 项目/任务成果：主导过至少2个CMP工艺开发或优化项目，完成关键工艺参数验证与良率改善，输出可量化的工艺评估数据；
- 其他要求：具有探索精神与主动性，能独立推动技术方案落地，并在项目压力下坚持追求工艺的持续优化。
