岗位职责
- 可靠性方案规划：根据JEDEC规范和客户需求规划Flash新产品的可靠性验证方案，与设计和研发部门合作完成芯片可靠性指标评估，执行产品可靠性测试（包括WLR和component level，如Endurance、HTDR、LTDR、HTOL、ESD、latchup等）；
- 测试计划制定：根据产品特性、客户要求及JEDEC标准，制定详细的Qualification可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规则；
- 失效分析与闭环：分析可靠性测试过程中的失效与问题，进行根本原因分析，提出改进建议，负责失效分析方案制订和报告编写，跟进解决方案的执行与有效性闭环验证；
- 风险评估与报告输出：撰写、汇总并输出专业的产品Qualification可靠性测试报告、风险评估总结和改进建议；
- DOE实验与改善：参与产品开发过程中与质量和可靠性相关问题的解决，计划并执行DOE实验验证，及时发现并安排失效分析，制定改善对策并跟进实施效果。
职位要求
- 教育背景与专业知识：研究生及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业；
- 专业技能与资格：熟悉芯片可靠性测试规范和测试方法，掌握可靠性寿命实验相关的DPPM、FIT计算方法，有flash产品可靠性规格和功能特性相关知识者优先；
- 行业与专业经验：3年及以上产品可靠性工作经验，有扎实的可靠性和工艺基础，有产品wafer level和component的可靠性实验及相关测试经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少1个Flash新产品的Qualification可靠性验证项目，能独立完成方案规划与闭环跟进；
- 其他要求：具备跨部门沟通和协调能力，具备良好的英语听说读写能力。
