岗位职责
- 工艺与设备研发： 主导刻蚀相关工艺及设备研发工作，评估国内外主流刻蚀工艺与设备技术路线，制定并执行研发方案；
- 跨部门协同与问题闭环： 掌握刻蚀工艺特点，深入了解刻蚀相关工艺与设备知识，协同团队成员及跨部门团队识别并解决技术难题，推动问题闭环。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、光学、化工、微电子、材料等理工类相关专业；
- 行业与专业经验：具有5年以上12英寸半导体刻蚀工艺相关经验，有研发工作经历者优先；
- 其他要求：具有良好的沟通协调能力，能主动推动跨团队协作。
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长鑫存储技术有限公司刻蚀工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J17567)
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