部门介绍
AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，具备完整知识产权，能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。 日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。
- 参与芯片软件验证、仿真平台建设，完成后端模块设计、优化与开发；
- 参与芯片研发CI/CD、自动化测试平台建设，完成后端开发，实现资源调度能力；
- 开发AI相关场景、DPDK、RDMA功能与性能测试案例（带宽、时延、稳定性等），输出分析报告；
- 协助系统软件模块的重构、优化与小型特性开发；
- 搭建和维护测试环境，包括AI Infra、Linux配置、DPDK、RDMA组件调试及芯片业务问题定位，开发信息自动化收集工具并探索自动化故障诊断等。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历在读，专业不限；
- 熟悉网络协议栈、数据库、Web服务框架等知识，具备后端服务开发能力；
- 熟悉Linux基本操作、常用开发语言（Python/Shell/Go/C其一）；
- 具备AI、OS、网络基础知识；对AI、高性能IO、网络方向有兴趣；
- 良好的问题分析能力，愿意学习并深入底层系统。 加分项
- 有全栈开发经验、熟悉Web应用架构；
- 具备AI coding能力、有Agent开发经验；
- 有过Kubernetes、Docker、Helm服务部署经验；
- 有自动化测试框架或CI/CD经验；
- 熟悉C/C++调试、perf、BCC/Bpftrace；
- 接触过AI Infra/DPDK PMD/RDMA ibverbs、性能测试工具（TestPMD、PerfTest、Iperf等）。
