部门介绍
字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 负责客户/市场需求分析,系统性能评估和竞争性分析;
- 负责高性能芯片的架构,AI加速器架构及软硬件接口设计/优化;
- 负责高性能芯片的流水线设计,包括SoC、高性能计算和处理器模块,地址空间划分、IP集成,时钟域、电压域规划,互连网络带宽均衡设计、功耗评估;
- 负责芯片前沿领域技术的研究和实现,以提高芯片的计算力和内存吞吐量;
- 拟制芯片规格,负责芯片功能模块的定义。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责,请前往官网核实。
职位要求
- 2027届获得硕士及以上学位,电子、微电子、计算机、自动化等相关专业优先;
- 以下方向至少精通一种:AI/视觉处理/无线通信/SoC/NoC/处理器核;
- 精通Verilog/SystemC/C++;
- 具备至少一次完整的SoC流片经验。