部门介绍
字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 负责IGZO、电容、硅晶体管器件的版图设计、FLOW与工艺集成方案；
- 负责相关器件电性测试与分析；
- 开展TCAD与SPICE器件模型仿真、可靠性与老化分析；
- 完成阵列测试、设计仿真电路模块。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 2027届获得博士学位，微电子、集成电路、电子工程、应用物理等相关专业优先；
- 深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论等知识；
- 有版图设计、FET电学测试、高频测试、噪声测试等经验；
- 有短沟道器件制备与测试经验，熟悉工艺流程及整合；
- 掌握基本的半导体器件SPICE模型、Sentuarus模型、可靠性分析等经验。 加分项：
- 有DRAM存储、传感阵列设计与制备、外围测试电路流片经验；
- 有晶圆厂、EDA公司等实习经验；
- 掌握Spectre、Virtuoso等工具；
- 有AI For Science相关经验。
