部门介绍
字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍 研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络、存内计算、芯片软硬协同、工艺器件。 芯片设计
- 负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进、存算架构探索、端侧AI芯片架构探索、新型存储探索、芯片算法部署演进；
- 重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。 芯片物理层设计
- 负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节；
- 重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向；
- 新型器件探索，热管理等系统散热方案探索。 课题挑战
- 探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构；
- 负责创新架构与系统设计；
- 与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统；
- 落地端侧AI芯片与系统设计。 课题价值 不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包、智能硬件等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 2027届毕业，获得博士学位，微电子、集成电路、电子工程、材料物理、机械热流体等相关专业优先；
- 深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论、传输线理论、计算流体力学、有限元分析等知识；
- 熟练掌握Synopsys/Cadence/ANSYS/Mentor/COMSOL等一种或者多种仿真平台工具；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，以客户为导向，能够自我驱动。 加分项：
- 参与过3DIC或者其他多DIE堆叠的先进封装项目；
- 参与过AI/GPU等大尺寸、高功耗芯片的设计，了解AVFS/DVFS feature或者其他功耗或热管理方案；
- 参与过高速D2D通信接口或者UCIE/PCIE Gen5+/LPDDR5X+/HBM2E+相关的芯片项目。
