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AI芯片BSP软件实习生-芯片研发

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  • 深圳
  • 硬件

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部门介绍

ByteIntern:面向2027届毕业生(2026年9月-2027年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

  1. 参与AI加速芯片软件栈研发,包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试;
  2. 参与AI加速芯片的架构与性能分析、软硬协同设计和验证;
  3. 负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发,负责系统问题分析定位。

岗位职责

招聘官网暂未提供完整岗位职责,请前往官网核实。

职位要求

  1. 2027届本科及以上学历在读,计算机、体系结构等相关专业;
  2. 熟悉Linux C/C++开发,有Linux内核设备驱动开发调试经验,熟悉I2C、SPI等常用低速总线;
  3. 熟悉Linux、RTOS的启动流程;
  4. 有DFX/RAS软件设计开发经验,熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程;
  5. 有很强的学习能力,有良好的表达沟通能力,擅长团队协作。 加分项:
  6. 熟悉RTOS,例如Zephyr、FreeRTOS等;
  7. 熟悉Linux内核,有性能调优经验;
  8. 每周可实习4天及以上、可长期实习者优先。

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