部门介绍
我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； - 主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； - 站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！
岗位职责
- 负责SoC与BSP（板级支持包）层验证，覆盖开机启动链、充放电与电源管理、外设驱动（传感器、显示、音频、短距通信）、Android与RTOS（实时操作系统）双系统通信及核间通信的功能与稳定性验证；
- 负责芯片点亮与适配验证，在芯片基线继承性不足时重建用例与基线，按版本定义发布标准，输出可对比的验证结论；
- 负责性能、功耗与稳定性专项，覆盖启动时延、帧率、待机与场景功耗、温升、长稳与平均无故障时间（MTBF），建立可被研发复用的指标基线与版本间回归机制；
- 负责可维护性与可测试性建设，验证日志与DFX（可测试性、可维护性设计）体系、抓取与回传链路的可用性，能在软硬件交界处判定问题归属（芯片、驱动、系统或应用），明确复现路径与证据标准；
- 与研发产品等团队共建验证方案并参与发布评审，对安全能力建设等新方向提前定义验证口径。
职位要求
- 本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、通信等相关专业；
- 具备3年以上SoC或BSP层验证相关经验；
- 具备研发基础，能阅读C/C++与驱动代码，理解系统日志与调用栈，熟悉Linux或RTOS内核机制（调度、中断、内存管理、驱动模型），不止于使用工具执行用例；
- 熟悉SoC基本结构，包括CPU与加速核、总线互联、直接内存访问（DMA）、电源域划分与电源管理芯片（PMIC），能使用JTAG/SWD、串口、示波器、功耗分析仪完成实测；
- 能独立搭建芯片验证环境，使用Python、Shell编写脚本，将重复验证自动化并接入持续集成（CI）。 加分项
- 具备低功耗与温控约束下的产品验证经验，例如可穿戴设备、智能硬件类产品；
- 具备主流芯片平台的BSP或驱动开发经验；
- 具备NuttX、Zephyr等实时操作系统、Android系统或异构多核通信（共享内存、SPI、PCIe）经验；
- 具备性能、功耗、稳定性自动化测试、数据看板与回归体系搭建经验。
