AI芯片互联技术探索（AI芯片） - 芯片研发

团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，具备完整知识产权，能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。 1、负责AI芯片Scale Up和Scale Out互联领域的新技术探索，发现已有方案的瓶颈点和关键问题，并尝试解决； 2、对创新想法进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地； 3、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会论文，分析技术发展趋势。

1. 微电子、计算机等相关专业博士学位；
2. 熟悉Scale Up或Scale Out协议，有软硬件协同设计的背景知识；
3. 理解AI训练/推理的并行策略及通信特征，能够开展拓扑、协议、通信算法的性能建模和方案评估。 加分项
4. 具备从技术调研、架构设计到原型验证或产品落地的完整项目经历，能够基于定量分析推动软硬件协同优化；
5. 熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先。