部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 负责BEOL新器件的物理特性表征、TCAD仿真，SPICE模型开发，PDK建模开发、存储阵列测试分析、阵列寄生与可靠性评估等，推动EDA工具流的建立，面向后道兼容器件与存算架构，建立跨工艺、器件、阵列和电性的DTCO协同优化方法；
- 建立阵列可靠性与串扰分析方法，主导全阵列级的高精度寄生参数提取，评估BTI等老化效应对模拟偏置下器件长期稳定性的影响；
- 高Sigma统计分析与良率预测，建立新的工艺角模型，与测试和设计团队合作，制定器件失配补偿方法；
- 系统性能与功耗优化，开展电路与阵列层面的性能权衡分析，并对工艺提供迭代方案。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 微电子相关专业博士学位，或硕士学位并具备DTCO行业3-5年经验；
- 熟悉TCAD、SPICE、Verilog-A、Python或其他器件—电路—系统建模工具，具备存储阵列测试分析及建模、嵌入式存储量率提升及DTCO相关经验者优先；
- 执行力强，有责任心；
- 具备优秀的跨部门沟通能力，具备较强分析与解决难题的驱动力。
