部门介绍
芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。
- 高速接口IP架构建模以及分析；
- 高速接口IP数字RTL实现；
- 高速接口IP回片测试。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，对芯片前端设计有深入理解，精通Verilog等硬件设计语言；
- 有高速接口、高速时钟等混合信号IP设计经验；
- 熟悉计算机体系结构，熟悉AMBA等总线接口协议；
- 熟练掌握常见的脚本语言，如TCL/Perl/Makefile/Python等。 加分选项：
- 有UCIe、DDR、PCIe、UAlink等相关经验；
- 有SerDes建模及架构评估经验。
