部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 芯片研发质量体系搭建：构建芯片研发全流程的研发质量保障体系，制定覆盖芯片开发全流程关键环节的质量标准、流程规范及检查单；
- 研发过程质量管控：针对项目特点，策划项目质量活动，参与芯片研发各阶段评审（需求评审、设计评审、测试方案评审等），重点核查技术文档的完整性、准确性及合规性，识别研发过程中的质量风险；
- 质量问题分析与改进：芯片研发过程中重大质量问题的调查与复盘，运用DFMEA（设计失效模式与影响分析）、8D等质量工具定位根本原因，制定纠正与预防措施并跟踪落地效果；建立研发过程关键数据采集机制，重点收集验证覆盖率、中后端设计数据及测试缺陷数据，构建质量数据台账；定期统计分析质量数据，挖掘流程薄弱点，为研发流程优化提供数据支撑；
- 质量意识提升与跨团队协同：针对项目特征，开展芯片研发质量知识培训，提升项目成员质量意识；建立高效的质量沟通机制，重点与项目经理协同推进质量目标落地，同步研发进度与质量风险、参与项目例会同步质量问题、提供质量数据支撑项目决策，协同算法、前端、后端、测试等团队解决研发过程中的质量分歧，推动质量要求与研发效率的平衡；
- 行业标准与技术跟踪：跟踪芯片领域相关质量标准、行业最佳实践及技术发展趋势。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业，硕士学位优先；
- 5年以上芯片研发质量（DQA）或芯片研发质量工作经验，其中至少1年或1颗以上芯片（如GPU、TPU、NPU等）研发质量管控经验，熟悉前端设计、后端设计及测试验证等关键环节的质量控制点；
- 精通芯片研发质量体系（如IPD），具有项目管理经验及测试或验证经验，能独立搭建或优化研发质量流程；
- 具备较强的质量风险识别与分析能力，具备芯片研发过程关键数据采集与分析能力；
- 了解芯片配套软件栈（如驱动程序、编译优化、推理框架等）的研发流程与质量控制点，能协同软件团队开展软硬件协同质量管控者优先；
- 具备强烈的质量意识、责任心，能适应芯片研发的工作节奏，具有较好的沟通能力和书面表达能力，能清晰撰写质量报告、流程规范。
