部门介绍
字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题；
- 负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化；
- 洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上研发工作经验；
- 精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术，有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验；
- 熟悉UCIe，PCIe，CXL，高速以太网等高速接口的协议，有丰富的驱动开发调试经验；
- 熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有丰富的SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程；
- 熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（FlexNOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项：
- 有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈；
- 有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验，具备Chiplet或多卡（C2C）互联的工程调试经验；
- 擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。
