AI芯片互联技术规划（AI芯片） - 芯片研发

团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，具备完整知识产权，能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。 1、跟踪业界技术动态，了解内部业务需求及痛点，完成AI芯片互联方向的需求分析、产品规格定义，并完成芯片整体架构设计及未来规划； 2、为芯片产品的竞争力负责，完成具备优秀商业价值的芯片架构设计； 3、支持芯片内部团队完成相关设计及开发，支持软件、业务完成相关联调，过程中及时识别并推动解决各类难题，确保芯片的顺利落地。

1. 微电子、计算机等相关专业硕士学位及以上；
2. 熟悉AI业务，包括模型结构、部署策略、计算通信优化；
3. 有5年以上scale out/scale up或交换机等网络处理芯片的架构设计经验，并有成功的芯片落地经验。