岗位职责
- AI能力硬件化适配：负责将互联网开放平台的AI资产（MCP Servers、Agent Skills、RAG知识库）进行轻量化封装，设计适配硬件端的SDK与通信协议
- 端云协同通道建设：定义硬件端对MCP工具的调用标准，优化流式响应（Streaming）在硬件屏幕或语音模组上的渲染表现，确保交互的实时性与稳定性。
- 硬件能力标准化封装：了解智能硬件的核心能力（如传感器数据采集、设备控制指令、边缘计算等），制定硬件能力的抽象模型与接口规范
- 生态赋能与开发者体验：制定硬件接入的完整流程，包括设备配网、鉴权认证、调试工具、联调模拟器及文档体系，优化开发者从“接入-开发-测试-上线”的全链路体验，提升硬件能力的调用效率与开发者满意度。
- 跨团队协同与技术落地：与硬件合作伙伴研发团队、网关架构、能力仓库紧密合作，推动AI资源向多硬件终端输出落地
职位要求
- 学历与经验：计算机、软件工程、物联网或相关专业，3年以上互联网开放平台或AIoT产品经验，必须具备“云端API设计”与“端侧落地”的双重背景。
- 技术理解力：深刻理解AI Agent架构，熟悉MCP（Model Context Protocol）、Function Calling及RAG原理；同时熟悉IoT通信协议（MQTT, Bluetooth Mesh, Matter）
- 生态思维：具备双边市场（硬件厂商与开发者）的运营视角，理解AI时代智能硬件商业诉求，能够设计合理的激励机制与商业化路径，推动生态的良性循环。 加分项：
- 硬件开发背景：有嵌入式软件开发、硬件驱动开发或IoT设备研发经验者优先，能够独立完成简单的硬件调试与协议对接。
- 主流平台经验：熟悉涂鸦智能、阿里云IoT、华为鸿蒙、小米米家等主流智能硬件开放平台的生态规则与产品设计逻辑，有相关平台的产品设计经验者优先。
- AIoT经验：熟悉AI与硬件的结合场景（如智能语音、视觉识别、边缘AI推理），有AI能力开放平台（如模型部署、推理API封装）产品设计经验者优先。
