岗位职责

掌握信号完整性的基础理论，熟悉各高速链路的设计原理及规则控制；跟踪Intel及关键IC厂家模拟技术、仿真模型使用方法，并应用到产品设计；与硬件工程师合作完成疑难SI问题分析定位及Debug问题的仿真分析和模拟。
负责服务器系统级、单板级PCB布局可行性评估、PCB布局设计、SI无源和有源仿真及可行性分析、PCB开发、阻抗叠层设计、电气规则设计、PCB工艺设计、工程加工确认等整个PCB设计流程。
负责PCB和原理图相关标准制定，工艺标准化管理；参与样机的调试和测试，输出PCB相关的EMC，安规，加工工艺的要求。
仿真技术研究，仿真&实测对比分析，优化仿真模型，提高仿真准确性。
负责芯片封装技术及芯片级SI技术研究和落地；负责高速互连新技术跟踪、分析、技术规划、预研等。

职位要求

电子/机电/通信相关专业，6年以上PCB Layout设计工作经验或者5年以上SI仿真工作经验，能够准确地输出PCB相关资料，包括Gerber、坐标、钢网等相关资料。
熟悉x86多层主板PCB板/高速背板设计，具备较高的电磁兼容理论和实践经验，能合理处理PCB电磁兼容及静电防护，了解PCB设计安规规范。
熟练使用ADS、HFSS等软件进行产品仿真，熟悉数电，模电，高频，低频电路知识，熟悉信号完整相关知识。
熟悉电子产品的PCBA加工工艺，能根据不同的加工工艺要求及测试要求，绘制相应的PCB及创建器件封装，了解制版文档管理要求。
具备英语读写能力，能够熟练阅读英文技术文档。
有强烈技术热情和好奇心，自驱力和学习力强；具备良好的分析与解决问题的能力、沟通以及团队合作能力；喜欢挑战性的技术研发工作，善于攻坚克难，有创新热情，积极乐观，坚韧抗压，结果导向，能够持续推动问题的解决和突破。
会使用AI专业工具，集成AI到个人工作流；有AI相关开发工具应用研发经验者优先，持有阿里云ACA/ACP/ACE认证证书者优先。