岗位职责
致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于：
- 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高可靠性的先进互连技术（芯粒互联、芯片互联、网络互联、光互联），推动
- 5D/3D内存技术与新型非易失性存储架构研究，结合近存计算架构赋能AI SoC内存系统；
- SoC先进封装技术研究：
- 5D/3D先进封装关键技术探索（层间互连、热仿真、应力仿真、信号完整性仿真），提升AI SoC的性能、集成度和可靠性；
- 先进异构机密计算架构研究：研发面向AI计算的可信执行环境（TEE）等安全技术，构建面向异构分布式集群的机密计算架构；
- 芯片DFX设计与质量保障：参与芯片DFT架构设计与实现（Scan/MBIST/IST/LBIST等），构建系统级DFD机制（Trace/Trigger/Performance Monitor等），提升芯片可测试性、可调试性与可靠性，参与ATE与Post-Silicon调试支持，探索自动化测试生成与质量分析工具链优化，参与DFT平台建设（Web Server及AI+应用）；
- 芯片物理设计与热设计：参与芯片Floorplan规划与物理实现，进行综合、布局布线、时序收敛、功耗优化与物理验证，开展IR/EM分析与芯片级/封装级热设计与热仿真分析，探索先进封装（
- 5D/3D）下的热分布优化方案；
- 硬件系统设计与集成：参与AI芯片评估板与服务器板卡设计，高速接口、电源完整性与信号完整性分析，芯片Bring-up与系统级联合调试，支持服务器与机柜级系统架构设计，推动Scale-Up系统性能与功耗优化。
职位要求
- 硕士或博士应届毕业生，集成电路、电子工程、计算机科学、微电子、热能工程或相关专业；
- 具备计算机体系结构、芯片架构、芯片设计等相关领域的丰富知识；
- 了解先进封装、热仿真、DFX/DFT、硬件系统设计或物理设计相关技术基础，具备系统级思维与跨域协作能力；
- 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python），熟悉常用EDA工具；
- 良好的英语听说读写能力，较强的文档编写能力、语言组织能力、沟通和协调能力，有团队合作精神；
- 对AI芯片前沿技术研究与工程落地方向充满兴趣。
