岗位职责

根据芯片规格和测试覆盖率需求，制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；
基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量；
负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本；
参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。

职位要求

具备扎实的数字电路或模拟相关理论知识；
任一学科背景：半导体材料、工艺、机械、结构力学、光电子、电子封装、热传导、可靠性工程、软件编程等学科专业相关背景；
学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标；对所在领域有热情，善于独立思考并反思总结。【加分项】
熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先；
熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先。