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芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向

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岗位职责

  1. 深入观测和分析数据中心芯片重点业务特点,识别软件热点,硬件瓶颈等,提出优化方案;
  2. 基于对真实业务的观察和分析,对业务进行合理的抽象与简化,建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架,提升软硬件性能迭代的效率;
  3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析优化工作,和加速库团队合作将重要算子性能推向极致;
  4. 深入理解和分析通用计算,AI芯片的硬件底层微架构设计特性,软硬件协同发挥现有硬件的每一份硬件能力;
  5. 保持追踪业界最新的技术发展,将业界的技术演进能够拆解,映射到底层芯片的迭代演化上,参与硬件架构团队共同定义下一代硬件,推进软硬件共同前进。

职位要求

  1. 计算机、电子相关专业硕士/博士及以上学历,精通 C/C++;
  2. 学习能力强,对新事物保有好奇心,不自我设限,勇于探索;
  3. 有极客精神,追求性能的极致优化,对困难问题有追问到底的好奇心;
  4. 良好的沟通能力和团队协同能力,能与他人合作,共同完成目标。 【加分项】:
  5. 熟悉 CUDA 开发,有高性能计算(HPC)或算子优化经验;
  6. 有 Pytorch/vLLM/sglang 等开源框架的深度使用或代码贡献经历;
  7. 熟悉云计算和AI场景,对于AI相关算法有深入理解;
  8. 熟悉系统软件(linux kernel/虚拟化/编译器等)。

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