岗位职责
- 负责先进工艺AI芯片的晶圆制造导入工作，完成芯片流片和制造工艺窗口评估工作；
- 分析导入阶段晶圆良率数据，及早识别系统性失效，制定工艺优化提良改善方案并落地；
- 负责与晶圆厂进行技术对接，跟踪生产状态，解决良率、电性、可靠性和异常批次等各种问题，落地提良方案等事务；
- 参与DTCO工作，支撑先进晶圆工艺的工艺/器件/设计优化的研究工作；
- 撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；
职位要求
- 具备先进工艺前段整合研发经验或量产经验，尤其有丰富提良和工艺优化落地经验，年资5-8年，硕士及以上学历；
- 具备设计和绘制Testkey能力以及基本的器件分析能力；
- 熟悉制造全流程、器件、工艺可靠性和光罩出版等技术领域，若再了解DRAM芯片制造流程更优；
- 具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；
- 具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；
