岗位职责
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
职位要求
•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验； •精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验； •精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验， •熟悉开发先进堆叠工艺的流程实现和设计方法学，有丰富的3D项目经验。 •精通Hybrid Bonding工艺，有WoW或CoW堆叠经验优先； •熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项 •有良好的沟通和表达能力； •有创新意识和能力，富有激情，具有很强的自我驱动能力；
