招聘中校招

硬件研发工程师-结构/工艺方向

小米

收录时间2026-08-11 22:27

岗位职责

1 负责相机模组、马达结构的设计和配合项目整机的堆叠工作 2 负责模组结构在模组厂整机厂的可靠性失效问题处理解决 3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定工艺开发以及制程评估 4 负责竞品的竞对分析新材料新工艺的验证导入

电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先；
了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先； 3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具； 4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。

真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。

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小米硬件研发工程师-结构/工艺方向

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