岗位职责
- 负责板级可靠性设计评审，问题解决；
- 负责板级和器件可靠性技术预研；
- 负责PCBA失效分析；
- 负责PCBA和器件的在机械应力，环境应力和电化学应力作用下的可靠性技术研究
职位要求
- 本科以上学历，微电子封装/电子材料/金属材料/力学/电子学/集成电路等专业；
- 具备良好的材料基础理论知识，芯片封装，材料力学和材料微观结构分析能力；
- 熟悉有限元热力学仿真，熟悉minitab等数据处理软件。
有些机会，只在官网短暂出现
真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。
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小米可靠性工程师-手机
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