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高级软件研发工程师(发热/温控方向)

小米

  • 上海

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岗位职责

  1. 参与通信SoC芯片热功耗目标评估和制定
  2. 负责通信SoC芯片温控策略软件开发和维护
  3. 负责通信SoC芯片发热问题分析和解决
  4. 负责通信SoC芯片热功耗分解、优化和收益评估
  5. 协同上下游处理整机发热问题分析和优化

职位要求

  1. 计算机软件、电子、通信等相关专业本科及以上,5年以上相关工作经验
  2. 精通C语言,熟悉Android/Linux/RTOS平台,熟悉驱动开发和调试
  3. 有3年以上Android/Linux thermal驱动框架开发经验
  4. 有高通/MTK等手机整机thermal开发调试经验优先
  5. 有芯片低功耗/发热优化等相关工作经验优先
  6. 诚信正直、有上进心、责任心强,具有优秀的团队合作经验

有些机会，只在官网短暂出现

真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。

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小米高级软件研发工程师(发热/温控方向)

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