岗位职责
- 电池包结构件开发：负责电池包内中小型结构件（支架、固定件、防护件等）的设计开发，覆盖塑料件、钣金件及小型压铸件，从方案设计到模具开发及量产交付；
- 能量域控模块结构设计：支持BMS控制模块的壳体设计（注塑/钣金/小型压铸件）及成型工艺分析；PCBA安装固定方案、密封与IP防护设计，完成结构受力与应力分析，确保模块在整车工况下的可靠性；关注热-结构耦合影响，预防热应力导致的器件及焊点失效；
- 装配工艺设计与量产导入：主导控制器装配工艺方案设计：装配顺序与定位基准、拧紧策略与扭矩矩阵、点胶/灌胶/三防涂覆工艺参数；设计防呆防错方案，输出作业指导书与工艺规范，跟进试产爬坡与节拍达成；主导装配尺寸链分析，管控关键装配尺寸与外观质量；
- 失效分析与问题处理：快速响应现场结构类失效问题（连接器脱落、焊点开裂、壳体损坏、密封失效等），主导根因分析并推动纠正措施落地；
- 测试验证：制定并执行模块级结构可靠性验证计划（振动、冲击、温循、插拔寿命、IP防护、盐雾等），跟踪验证结果并推动问题闭环；
- 需求对接与供应商管理：解读SOR结构相关技术要求并分解落地，管理壳体等关键结构件供应商的开发进度与质量；
- 技术沉淀：沉淀控制器结构设计规范、装配工艺Checklist与DFMEA模板
- 前瞻预研及导入验证：跟踪多合一/域控制器集成、灌胶导热、功能安全结构要求等技术方向，并积极验证导入项目应用；
- 专利：参与专利创新布局，满足年度专利提案目标
职位要求
- 硕士及以上学历，机械工程/材料工程/电子封装/车辆工程等相关专业；
- 6-8年以上汽车电子控制器结构设计或装配工艺开发经验，至少2款控制器量产交付（BMS/VCU/电驱控制器/域控制器均可）；
- 精通注塑件、钣金件、小型压铸件的设计及成型工艺，具备通用结构件设计开发能力；
- 熟悉PCBA装配固定工艺（螺接/热铆等），具备结构受力分析能力；
- 掌握电子模块热管理设计方法及热仿真工具，理解热应力失效机理；
- 熟悉电子产品防护体系（三防漆、IP防护、耐腐蚀）及EMC屏蔽结构基本原理；
- 熟悉连接器结构特性及可靠性设计要点；
- 具备扎实的失效分析能力（8D/FTA/5-Why），有现场问题快速响应实战经验；
- 了解BMS系统基本工作原理，能与电气团队进行有效技术协同；
- 熟悉海外市场相关法规标准体系（ECE R100、LV124、ISO 16750、IEC 62660、UL等），有出口项目开发经验（非必须，优先项）
